中信证券:连续看好电子板块基本面改善逻辑

发布日期:2024-10-25 15:47    点击次数:184

  中信证券研报以为,经过10月初的市集高波动后,电子行业再行聚焦到基本面,沿着功绩有撑捏、板块有成长的标的,连续看好电子板块“短期连续复苏+中经久端侧AI放量+国产替代捏续”的基本面改善逻辑。中信证券提议,从隆重性角度连续围绕AI更动(端侧果链+云表英伟达链)干线布局;从内需及回转角度温雅安卓破钞电子以及安防、通用元器件等标的。此外半导体国产自强趋势仍然明确,提议要点温雅并购整合趋势带来的发展机遇。但也提醒温雅四季度可能出现的地缘政事变化和政策波动会对板块心扉和估值的扰动。

  全文如下

  电子|攻守兼备,聚焦AI更动、内需复苏、国产自强

  经过10月初的市集高波动后,行业再行聚焦到基本面,沿着功绩有撑捏、板块有成长的标的,咱们连续看好电子板块“短期连续复苏+中经久端侧AI放量+国产替代捏续”的基本面改善逻辑。咱们提议,从隆重性角度连续围绕AI更动(端侧果链+云表英伟达链)干线布局;从内需及回转角度温雅安卓破钞电子以及安防、通用元器件等标的。此外半导体国产自强趋势仍然明确,提议要点温雅并购整合趋势带来的发展机遇。但咱们也提醒温雅四季度可能出现的地缘政事变化和政策波动会对板块心扉和估值的扰动。

  ▍投资干线1:拥抱AI更动

  1)端侧AI:一年维度,咱们最看好苹果对AI功能的软硬件整合,四季度要点跟踪AI功能推送(把柄彭博社,苹果公司野心10月底更新iOS 18.1并在北好意思市集推送,后续缓缓整合ChatGPT和Siri并增多地区遮掩面等),新机销量反应与下一代居品NPI变化对产业链的催化。此外来岁一季度SE发布有望助力果链“淡季不淡”。

  2)云表AI:把柄DIGITIMES,跟着英伟达B系列在四季度进入分娩周期,现在已经供需两旺,咱们以为各人AI算力范围插足仍处在可捏续上行通谈,咱们连续看好芯片、AI处事器及配套次序,包括PCB、存储、网罗开导、散热液冷等将迎来发展机遇。

  ▍投资干线2:内需复苏预期

  从经济复苏预期及内需扩大角度,华泰优配基于政策向微不雅传导的逻辑,咱们看好面向国内破钞市集的安卓手机产业链迎来成长契机,并提议温雅安防、通用元器件等细分板块的顺周期受益逻辑。

  1)安卓阵营:旗舰手机近日迎来密集新机发布,并有望在“双11”等破钞刺激下拉动季节性备货需求。中期维度看,咱们看好安卓手机产业链围绕三个标的受益:光学元件规格升级,折叠屏阵势更动以及AI功能先下手为强。

  2)顺周期复苏逻辑下,咱们提议温雅安防、被迫、覆铜板等细分板块龙头的受益契机。

  ▍投资干线3:国产自强与安全底座

  近况维度看,外部铁心束缚加码,倒逼国产化加快,先进芯片制造政策地位权臣,国产半导体全产业链次序的自强政策标的永久明确。半年维度看,要点温雅国内先进存储和逻辑厂商扩产需求落地、国内先进封装期间冲突以及集成电路和信创政策对板块信心的拉动。一年以上维度看,要点温雅先进制造、先进封装、半导体开导及高端芯片等“卡脖子”次序的国产替代,此外酷好半导体板块的收并购。

  1)开导端:景气度举座较好,受益于国内晶圆厂经久扩产捏续,以及先进芯片需求的高阶开动。

  2)瞎想端:高端芯片国产化率仍较低,但野心关系、CIS、内存接口、模拟射频芯片等正加快终了国产替代。

  3)制造/封测:均处于进修制程景气度回升历程中,稼动率进步+ASP培植;先进制程举座加快追逐,先进存储更快、先进逻辑捏续冲突;此外Chiplet+HBM带动先进封装需求快速进步。

  4)政策与信创推动:近期看,要点温雅会成电路大基金三期的投资落地及行业信创需求的落地。

  ▍投资干线4:温雅产业并购时间驾临

  老本市集并购整合海浪驾临,电子板块多细分赛谈正积极推动,咱们看好并购整合趋势为电子板块多细分赛谈带来的发展机遇。国内半导体产业在本轮并购整合趋势下有望推动行业形貌向头部蚁合,缓缓遣散“战国时间”。其他范围的龙头厂商也有望通过并购整合进一步完成平台化布局。部分资金充裕、运营成果高的中小玩家也有望通过并购整合终了转型升级。

  ▍风险成分:

  各人宏不雅经济低迷;海外政事环境变化和贸易摩擦加重;下贱需求不足预期;AI更动不足预期;AI贸易化程度不足预期;安卓产业链更动不足预期;MR销量不足预期;国产替代进程不足预期;国内晶圆厂扩产不足预期;先进制程期间发展不足预期;下贱厂商竞争加重;通胀导致的原材料加价风险;制裁加码;汇率波动;期间迭代不足预期等。

  ▍投资策略:

  咱们提议投资者要点温雅:

  拥抱AI更动:1)端侧AI;2)云表AI。

  内需复苏预期:1)安卓/破钞电子;2)视觉物联/数字化;3)通用元器件。

  国产自强与安全底座:1)开导/零部件;2)IC瞎想;3)晶圆制造;4)先进封测。

  产业并购整合机遇。